正如。助I作载 Arm。力轻工程部软件高档副总裁 Mark Hambleton 在《2025 年芯片新思维》陈述中所说:人工智能。松加( 。业负AI。助I作载) 的力轻未来展开离不开软硬件的协同 。
但是松加 ,在由 Arm 资助的业负新 CIO 陈述中所述 ,开发者